李百意的部落格

博翔科技為專業機械設備歐規/台灣TS標章/美規及半導體設備SEMI S2輔導顧問公司

從事設備安全檢測驗證的輔導機構，擁有經驗豐富的機械安全輔導工程師，並與多家國內外知名驗證公司合作。

服務範圍包含各項產業機械、工業電控系統、鞋廠自動化設備、半導體設備及光電廠設備…等產品。

透過我們的服務，協助客戶滿足各國安規的需求，進而提升產品的安全性及競爭力，將產品行銷至國際。

博翔科技有限公司在各大經濟體系的安全認證規範已擁有了十餘年的經驗與經歷，瞭解著安全技術與設計在認證過程的困難點

藉此Protect & Safe 秉著提供更方便更完善的認證與產品給您，

並提供CE認證、TS認證、MD認證、LVD認證、EMC認證、UL認證、NRTL認證、SEMI認證、CB認證、PSE認證、CCC認證、ASME認證、CNS認證、NFPA認證、510K認證等服務，邀請您一起邁向世界的安全技術頂端

博翔團隊核心成員出身法人中心，相較國內其他安全檢測驗證同業，博翔的強項在於成員經驗豐富，輔導過相當多的成功案例，及能為客戶提供從產品查驗、測試、驗貨與取得國外安全認證的一條龍式全方位解決方案

甚至該公司已自行開發出安全護罩、安全模組多項安全元件，期能協助客戶在兼顧「品質、安全、交期與成本」等考量下，提升其產品在全球市場的競爭力。

並且擁有最完善的設備整改服務，以符合國際標準，保證出口！

可採用標準: 2006/42/EC, EN ISO 10218-1, EN ISO 10218-2, EN ISO 11161-1, EN ISO 12100, EN ISO 13849-1, EN 12622, EN 60204-1, EN ISO 13857, EN ISO 13855, EN ISO 13851,SEMI S2, SEMI S10, SEMI S8, SEMI S22, SEMI S14, SEMI S17, SEMI S28, SEMI S26等

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內容簡介

詳細資料

IT之家3月28日消息 有消息稱Redmi 9將於今年第三季度推出，現在該機的主要配置以及諜照已經在網上曝光。 ... ... 推特用戶@Sudhanshu Ambhore 爆料稱得到來自中國的消息，Redmi 9將搭載聯發科的Helio G80晶片組，這與一周前發布的Realme 6i的晶片組相同。另外Redmi 9具有多種配置，基礎型號具有3GB RAM和32GB可擴展存儲。 另外該機的後置攝像頭參數也已經曝光，主攝像頭是1300萬像素，另外三個分別是800萬像素超廣角攝像頭、500萬像素微距攝像頭和200萬像素深度傳感器。 IT之家發現，泄露的圖片顯示Redmi 9的設計靈感來自Redmi K30。三個攝像頭垂直放置在與指紋識別器的模塊中，後者看起來像是隱藏式設計。左側是一個較小的模塊，容納第四個攝像頭和LED閃光燈，外面還有一個裝飾環，但與Redmi K30不同，其與機身的其餘部分齊平。 除了曝光的紫色版本外，根據爆料還會有一個綠色的版本。

文章來源取自於：

壹讀 https://read01.com/mz65gj0.html

博客來 https://www.books.com.tw/exep/assp.php/888words/products/0010221524

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